Huahao Sealingは、半導体用ドライ真空ポンプ、メカニカル真空ポンプ、プラズマエッチングチャンバーの回転シール向けに、超高純度カーボングラファイト製シールリングおよびベアリングを提供します。金属イオン溶出ゼロ、グリース汚染ゼロ、SEMI準拠。10⁻⁹ Torrの超高真空および腐食性プロセスガス（CF₄、SF₆）に対応します。
ドライ真空ポンプは10⁻⁹ Torrの超高真空で稼働し、シールからのアウトガスがウェハー製造工程を汚染
プラズマエッチングチャンバーでは、CF₄、SF₆、ClF₃などの腐食性プロセスガスが使用され、シール材料を化学的に侵食
ウェハー製造では金属イオン汚染ゼロが求められ、金属製ベアリングからの銅・鉄イオン溶出が致命的な欠陥を引き起こす
高温ベークアウト脱ガス（150-200°C）と高速回転（4000-6000 rpm）が併存し、シールに熱的不安定性が生じる
灰分≤0.002%の超高純度カーボングラファイト材種。金属イオン溶出ゼロで、SEMI F57規格に適合
アウトガスゼロ、グリース揮発ゼロの樹脂含浸材種で、超高真空用途に対応
カーボングラファイトの化学的不活性により、CF₄、SF₆などのフッ素系プラズマによる化学的侵食に耐える
熱伝導率の高いSiC相手材と組み合わせ、高速運転およびベークアウト時の放熱に対応
| Vacuum Level | 10⁻⁹ Torr |
| Temperature | -20°C ~ 350°C |
| Speed | ≤ 6000 rpm |
| Media | CF₄, SF₆, ClF₃, N₂, Ar plasma |
| Ash Content | ≤ 0.002% |
| Standard | SEMI F57 |
No. Ultra-high-purity grades have ash content ≤0.002%, zero metal-ion leaching, meeting SEMI F57. Resin-impregnated grades have zero outgassing and zero grease volatilization for 10⁻⁹ Torr UHV service.
Carbon graphite is chemically inert and withstands CF₄, SF₆ and fluorine plasma attack. However, prolonged strong-oxidizer plasma may graphitize the surface; select high-density impregnated grades for durability.
BIA series high-purity carbon graphite seal ring with SiC mating face. SiC high thermal conductivity dissipates friction heat; graphite self-lubrication lowers friction coefficient for 6000 rpm service.
Resin-impregnated grades leave no volatile residue after bake-out, with stable performance. Anti-oxidation impregnated grades are rated 350-500°C; 200°C bake-out is well within limits with no impact.
